MNM-PTMG-H79X2

• 親和産業MNMプロスペック
  必要最小限(MIN)から性能最大限(MAX)までをコンセプトとし、あらゆる環境を補佐するプロユース向けとして、ターゲットの明確な需要に応える新ブランド。
  
• 超高熱伝導性相変化素材
  PCM(相変化素材)のパイオニアであるHoneywell純正/製造。
  塗布乾燥後に固体化し、４５℃前後から固体が液状化(ゲル化)。優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現。
  液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適。
  PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。
  
  
• 優れた長期信頼性(工業グレード)
  150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル（-55℃〜+125℃）1000回合格。
  従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。
  
  
• 優れた放熱性
  初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着。
  細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達。
  長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。
  
  
• シリコーンフリー
  シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。
  
  
• 用途
  連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのこと、ポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり、CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮。
  
  
• グリスカード付属
  大きさや柔らかさ等の塗布のしやすさを追求したMNMグリス塗布用カード付属。
  
  

対応	デスクトップCPU：TDP105W以上 推奨 ラップトップCPU：TDP55W以上 推奨 GPU：TDP(TBP/TGP)220W以上 推奨 (推奨以下TDPのCPU/GPU等でも利用は可能ですが、温度が低いままの場合は相変化が発生せず、最大効果を発揮できない場合があります。)
材質	Honeywell製PCM PTM7950 (7950SP)
本体寸法	約97x25x14mm
熱インピーダンス	0.04℃·cm²/W
比重	約2.5g/cm³
相変化温度	約45℃
電気絶縁性	非導電性
色	グレー
RoHS指令	準拠
パッケージ内容	Honeywell製 熱相変化グリス 2g MNMグリス塗布用カードx1枚

• MNM-PTMG-H79X2相変化素材 熱伝導グリス　クイックスタートガイド

• 最高性能の発揮には、塗布後の乾燥工程(グリス化における溶剤の乾燥)が必要となります。(約5時間)
• 相変化素材の最大性能発揮までに熱を加えて馴染ませる必要があります。
  60～80℃の負荷運転を10～20サイクル繰り返すことで安定した熱伝導を得られます。
• 使用後(加熱後)に、クーラーの脱着をすると気泡が混入する恐れがあるため再使用は非推奨です。
  また、使用後(加熱後)のクーラー脱着後は、相変化により固体へ戻っているため乾燥している様に見える状態は正常です。
• 相変化素材の性質上、装着面の温度が45℃以上で液体化(ゲル化)するため、低TDPのCPUなどには最大性能を発揮できない場合がございます。
• シリンジからグリスが出にくい場合は、湯煎して適度に温めてからご使用ください。